[发明专利]发光二极管封装方法无效

专利信息
申请号: 201210039109.7 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN103258921A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 张耀祖 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管封装方法,包括以下步骤:提供第一电极以及第二电极,第一电极与第二电极相互绝缘;在第一电极与第二电极之上设置隔挡层,隔挡层中具有一环形的沟槽,所述沟槽从隔挡层的贯穿所述隔挡层以暴露出第一电极与第二电极的部分区域;采用点胶的方式在沟槽中注入胶体材料,并使该胶体材料固化以形成反射元件,所述反射元件的内部具有一反射腔;去除所述隔挡层;在反射腔内设置发光二极管晶粒,所述发光二极管晶粒分别与第一电极和第二电极电性连接;以及在反射腔内填充封装材料层以完全覆盖发光二极管晶粒。上述过程可避免胶体材料渗入到隔挡层与第一电极和第二电极之间的结合面中,从而避免了毛边的产生。
搜索关键词: 发光二极管 封装 方法
【主权项】:
一种发光二极管的封装方法,包括以下步骤:提供第一电极以及第二电极,第一电极与第二电极相互绝缘;在第一电极与第二电极之上设置隔挡层,隔挡层中具有一环形的沟槽,所述沟槽从隔挡层的顶面贯穿所述隔挡层以暴露出第一电极与第二电极的部分区域;采用点胶的方式在沟槽中注入胶体材料,并使该胶体材料固化以形成反射元件,所述反射元件的内部具有一反射腔;去除所述隔挡层;在反射腔内设置发光二极管晶粒,所述发光二极管晶粒分别与第一电极和第二电极电性连接;以及在反射腔内填充封装材料层以完全覆盖发光二极管晶粒。
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