[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

在发光二极管的封装过程中，一般是通过模具并采用注塑成型的方式在电极的表面形成基板以及反射元件，然后再通过固晶、打线和点胶等过程以形成发光二极管元件。然而，在注塑成型的过程中，需要通过较大的压力使塑料注入到模具中。此时，由于压力的作用，塑料很容易进入模具与电极之间的结合面，使到模具脱离后，电极的表面容易产生毛边。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种不容易产生毛边的发光二极管的封装方法。

一种发光二极管的封装方法，包括以下步骤：

提供第一电极以及第二电极，第一电极与第二电极相互绝缘；

在第一电极与第二电极之上设置隔挡层，隔挡层中具有一环形的沟槽，所述沟槽从隔挡层的贯穿所述隔挡层以暴露出第一电极与第二电极的部分区域；

采用点胶的方式在沟槽中注入胶体材料，并使该胶体材料固化以形成反射元件，所述反射元件的内部具有一反射腔；

去除所述隔挡层；

在反射腔内设置发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒分别与第一电极和第二电极电性连接；以及

在反射腔内填充封装材料层以完全覆盖发光二极管晶粒。

在本发明所提供的发光二极管的封装方法中，通过设置隔挡层以及隔挡层之中的环形的沟槽，并采用点胶的方式在沟槽中注入胶体材料，由于点胶过程中对胶体材料所施加的压力较小，上述过程不容易胶体材料渗入到隔挡层与第一电极和第二电极之间的结合面之中，从而避免了毛边的产生。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的发光二极管的封装方法的第一个步骤的截面示意图。

图2为图1中的第一个步骤的俯视示意图。

图3为本发明实施例所提供的发光二极管的封装方法的第二个步骤的截面示意图。

图4为图3中的第二个步骤的俯视示意图。

图5为本发明实施例所提供的发光二极管的封装方法的第三个步骤的截面示意图。

图6为图5中的第三个步骤的俯视示意图。

图7为本发明实施例所提供的发光二极管的封装方法的第四个步骤的截面示意图。

图8为图7中的第四个步骤的俯视示意图。

图9为本发明实施例所提供的发光二极管的封装方法的第五个步骤的截面示意图。

图10为图9中的第五个步骤的俯视示意图。

图11为本发明实施例所提供的发光二极管的封装方法的第六个步骤的截面示意图。

图12为图11中的第六个步骤的俯视示意图。

主要元件符号说明