[发明专利]沟槽型MOS晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201210030426.2 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN102569406A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 苟鸿雁 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种沟槽型MOS晶体管及其制造方法。根据本发明的沟槽型MOS晶体管包括:半导体衬底;在所述半导体衬底上的漏区,所述漏区包括第一传导型掺杂剂;在所述漏区上的漂移区,所述漂移区包括所述第一传导型掺杂剂;在所述漂移区上的沟道体,所述沟道体包括第二传导型掺杂剂;在所述沟道体上的源区,所述源区包括所述第一传导型掺杂剂;漂移区的沟槽;在所述沟槽内壁上的栅绝缘膜;在所述栅绝缘膜上的多晶硅栅极;其中,在所述漂移区中形成有掩埋氧化区。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 mos 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种沟槽型MOS晶体管,其特征在于包括:半导体衬底;在所述半导体衬底上的漏区,所述漏区包括第一传导型掺杂剂;在所述漏区上的漂移区,所述漂移区包括所述第一传导型掺杂剂;在所述漂移区上的沟道体,所述沟道体包括第二传导型掺杂剂;在所述沟道体上的源区,所述源区包括所述第一传导型掺杂剂;漂移区的沟槽;在所述沟槽内壁上的栅绝缘膜;在所述栅绝缘膜上的多晶硅栅极;其中,在所述漂移区中形成有掩埋氧化区。
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