[发明专利]一种半导体器件铜线焊接铜球保护方法及其保护装置无效
| 申请号： | 201210015377.5 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102554526A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘友志 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种半导体器件铜线焊接铜球保护方法，在焊线机打火装置旁侧安装毛细管，并使毛细管对准打火烧球位置，当高压对铜线放电，铜线尖端因高压融化成球，同时毛细管吹出氢氮混合气，以使铜球与空气隔开，避免被氧化。该保护装置包括氢氮混合配气装置，所述氢氮混合配气装置的混合气输出端经连接气管与设置在焊线机打火装置旁侧的毛细管相连接，所述毛细管经固定座与焊线机打火装置固连。该保护方法不仅克服了半导体器件采用铜线会被氧化的技术难题，使半导体器件采用铜线焊接成为一种可能，而且步骤简单，容易实现。该保护装置结构简单，有利于铜线更好的焊接，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 铜线 焊接 保护 方法 及其 保护装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件铜线焊接铜球保护方法，其特征在于：在焊线机打火装置旁侧安装毛细管，并使毛细管对准打火烧球位置，当高压对铜线放电，铜线尖端因高压融化成球，同时毛细管吹出氢氮混合气，以使铜球与空气隔开，避免被氧化。
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