[发明专利]电子装置及其组装方法与应用无效
| 申请号： | 201210008741.5 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102929423A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 黄新富;吴俊良;黄堉恺 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置及其组装方法与应用，该电子装置的组装方法包含如下步骤：在基板上形成一框胶，该框胶具有至少一个排气开口；形成一水胶于该框胶内，以形成一接合层；贴合另一基板于该接合层上；对该接合层进行真空抽气；以及固化该接合层，此电子装置可为触控显示装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 组装 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包含至少二基板； 至少一接合层，所述接合层形成于基板之间，接合层包含：一框胶，至少具有一排气开口；以及一水胶，形成于所述框胶内。
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