[发明专利]电子装置及其组装方法与应用

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包含

至少二基板； 

至少一接合层，所述接合层形成于基板之间，接合层包含：

一框胶，至少具有一排气开口；以及

一水胶，形成于所述框胶内。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框胶的重量百分比浓度大于所述水胶的重量百分比浓度。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框胶具有多个排气开口，且分别形成在框胶的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框胶呈矩形，具有四个排气开口，且分别形成于框胶的四个角落。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述排气开口的开口宽度大于等于2 mm且小于等于2 cm。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述接合层至少还包含一阻挡条，所述阻挡条形成于排气开口的外侧，用以阻挡由排气开口所渗出的水胶。

7.一种触控显示装置，其特征在于，包含：

一防护镜片；

一触控板，所述触控板设置在防护镜片的一侧；

一显示面板，所述显示面板设置在触控板一侧；以及

至少一接合层，所述接合层形成在防护镜片和触控板之间，接合层包含：

一框胶，至少具有一排气开口；以及

一水胶，形成于所述框胶内。

8.根据权利要求7所述的触控显示装置，其特征在于，所述接合层形成在触控板和显示面板之间。

9.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一基板；

形成一框胶于基板上，所述框胶至少具有一排气开口；

形成一水胶于框胶内，以形成一接合层；

贴合另一基板于接合层上；

对接合层进行真空抽气；以及

固化该接合层。

10.根据权利要求9所述的组装方法，其特征在于，还包含以下步骤：在排气开口的外侧至少形成一阻挡条，用以阻挡由排气开口所渗出的水胶。