[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201210005383.2 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103199172A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈隆欣;曾文良;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板和一载板，将该基板设置在该载板上，该基板上形成有电路层并装设有若干发光二极管芯片；提供一模具及一荧光薄膜，将所述载板放入该模具中，使荧光薄膜密封该模具的一端并直接与发光二极管芯片相对，该载板置于模具的另一端，模具中的空气通过载板与外部环境相通；自载板的外部抽离该模具内的空气，使荧光薄膜贴覆在该发光二极管芯片上；移除模具并固化荧光薄膜；在基板上形成一封装体；切割封装体和基板并去除载板得到多个发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板和一载板，将该基板设置在该载板上，该基板上形成有电路层并装设有若干发光二极管芯片；提供一模具及一荧光薄膜，将所述载板放入该模具中，使荧光薄膜密封该模具的一端并直接与发光二极管芯片相对，该载板置于模具的另一端，模具中的空气通过载板与外部环境相通；自载板的外部抽离该模具内的空气，使荧光薄膜贴覆在该发光二极管芯片上；移除模具并固化荧光薄膜；在基板上形成一封装体；切割封装体和基板并去除载板得到多个发光二极管封装结构。
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