[发明专利]发光装置和线路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180053154.1 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN103210512B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 山下良平;三木伦英;玉置宽人 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 刘晓迪<国际申请>=PCT/JP2011
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。
搜索关键词: 发光 装置 线路板 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置,具备:/n发光元件;/n封装,其由成形体、埋设于所述成形体中的至少第一引线及第二引线构成,具有底面、与所述底面相对的上面、与所述底面及所述上面相连的光出射面,/n所述第一引线具有在所述底面露出的第一端子部、在所述上面露出的露出部、与所述第一端子部分离并在所述底面露出的基座部,/n所述露出部设置在比所述第一端子部更靠所述封装的中央侧的位置,/n在俯视观察所述上面的情况下,所述露出部被所述成形体包围,/n所述第一引线具有与所述第一端子部、所述露出部及所述基座部一体形成的连接部,所述连接部形成板状,沿着所述光出射面配置,/n所述露出部在所述连接部的上面中央部从所述成形体露出,形成所述连接部的上面中央部。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社,未经日亚化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180053154.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 发光装置-201580021604.7
  • 梅津典雄;松村孝 - 迪睿合株式会社
  • 2015-03-11 - 2019-11-22 - H01L33/62
  • 在应使用各向异性导电粘接膏30将发光元件10无凸块地倒装片安装在形成于基板20上的n型侧、n型侧电极垫21、22的发光装置100中,设为能够同时解决抑制短路与提高散热效率这两个课题。在使用各向异性导电粘接膏30将发光元件10无凸块地倒装片安装在形成于基板20上的n型侧、p型侧电极垫21、22的发光装置100中,使n型侧、p型侧电极垫21、22的宽度与发光元件10的宽度同等或比它窄。
  • 发光二极管-201580040828.2
  • 印致贤;金相民;朴大锡;朴银知;赵弘锡 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2015-07-30 - 2019-11-19 - H01L33/62
  • 本发明涉及一种具有增强的可靠性的发光二极管。更具体地,发光二极管在高温度和/或高湿度环境以及室温环境中具有增强的可靠性,并可防止发光特性降低。此外,本发明涉及一种发光二极管,其包括能够增强光反射的结构,并凭借通过该结构的光反射而具有增强的光提取效率。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top