[发明专利]发光装置和线路板的制造方法有效
申请号: | 201180053154.1 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN103210512B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 山下良平;三木伦英;玉置宽人 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 刘晓迪<国际申请>=PCT/JP2011 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置,具备:/n发光元件;/n封装,其由成形体、埋设于所述成形体中的至少第一引线及第二引线构成,具有底面、与所述底面相对的上面、与所述底面及所述上面相连的光出射面,/n所述第一引线具有在所述底面露出的第一端子部、在所述上面露出的露出部、与所述第一端子部分离并在所述底面露出的基座部,/n所述露出部设置在比所述第一端子部更靠所述封装的中央侧的位置,/n在俯视观察所述上面的情况下,所述露出部被所述成形体包围,/n所述第一引线具有与所述第一端子部、所述露出部及所述基座部一体形成的连接部,所述连接部形成板状,沿着所述光出射面配置,/n所述露出部在所述连接部的上面中央部从所述成形体露出,形成所述连接部的上面中央部。/n
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