[实用新型]封装支架有效
| 申请号： | 201120239368.5 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN202183367U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 何奎樟;王健全 | 申请（专利权）人： | 黄斐琪 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L33/48;H01L23/14;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装支架，该封装支架应用于电子元件载体的封装，电子元件载体具有内连接导体，而封装支架包括支架主体、开口、容置空间以及至少一个外连接导体，支架主体具有第一表面与第二表面，且开口连通第一表面和第二表面，容置空间连通至开口，容置空间可容置电子元件载体，电子元件载体的承载表面通过开口而露出于第一表面，至少一个外连接导体电性连接至内连接导体。本实用新型封装支架良率较高，寿命较长，并且制造成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种封装支架，其特征是：所述封装支架应用于电子元件载体的封装，所述电子元件载体具有内连接导体，而所述封装支架包括 支架主体、开口、容置空间以及至少一个外连接导体，所述支架主体具有第一表面与第二表面；所述开口连通所述第一表面和所述第二表面；所述容置空间连通至所述开口，所述容置空间可容置所述电子元件载体，所述电子元件载体的承载表面通过所述开口而露出于所述第一表面；所述至少一个外连接导体电性连接至所述内连接导体。
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