[发明专利]一种LED芯片的制作方法

摘要

本发明公开一种LED芯片的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制备基板；步骤二，LED芯片的制备；步骤三，LED芯片的封装。本发明提供了一种LED芯片的制作方法，它不但可以有效地降低成本，而且可以提高出光效率。

主权项

一种LED芯片的制作方法，它包括以下步骤步骤一，首先制备基板：1、准备玻璃，在玻璃上覆盖有二氧化硅，在二氧化硅上覆盖有纳米铟锡氧化物形成基片，2、将基片进行清洗，然后再进行烘干，3、在烘干后再纳米铟锡氧化物层上通过涂胶装置涂覆有感光胶并进行预固化，加热90℃，使溶剂挥发，4、通过紫外线滤光镜透过进行曝光，5、接着通过氢氧化钾进行显影，6、进入图像检查、修复和主固化阶段，7、在主固化后的基片表面采用酸刻溶液进行酸刻后去除多余的玻璃层，形成玻璃图案；8、用3％的浓氢氧化钠除去玻璃上的感光胶，再用清水洗去表面的杂质，9、如果图案需要有问题可进一步修复后得到基板，如果图案不需要修复再清水清洗杂质后得到基板；步骤二，LED芯片的制备：1、将基板表面进行印刷一层绝缘材料，2，将基板首先在100℃的条件下进行预固化来挥发基板上的溶剂，在将预固化后的基板通过6000mJ/cm2At 365nm的紫外线进行照射，最后在300℃的条件下进行主固化，在固化的过程中清洗表面的灰尘，3、在固化后的基板表面通过柱皮印刷有聚酰胺，4、对印刷有聚酰胺的基板在100℃的条件下进行PI预固化，然后在240℃的条件下进行PI主固化12分钟，最后通过冷水进行降温，5、通过表面布有刷毛的摩擦轮在沿着基板在基板表面进行摩擦，6、将基板的边框进行环氧胶的印刷，7、进行银点或导电点的印刷，8、在基板的表面喷洒均匀的SPACE，为制作均匀的盒厚做准备，SPACE在快速流动与管侧摩擦产生经典，带电的SPACE相互排斥，使其均匀分散，9、再放入高温箱内进行组合固化得到整体液晶片；步骤三，LED芯片的封装：1、将整体的液晶片进行切割，2、准备空的液晶盒，通过注液晶机先对空盒进行抽真空，将液晶盒内的空气排除，然后将液晶盒的框胶口与液晶片接触，向液晶盒内充N2，液晶片依靠毛细现象和内外气压差进入液晶盒内，3、再对液晶盒施加适当的压力，将多余的液晶挤出，维持均匀的盒厚，用UV胶水封口固化4，将液晶片表面多余的液晶清洗干净，对液晶片进行加热使其重新排列，稳定电光性能，在偏光片下检查液晶片外观缺陷， 点亮液晶片，检查是否有缺划、短路、辉度不均匀问题，5、然后对液晶片进行磨边和清洗，6、首先在液晶片上点碳浆，然后进行烘干，接着装个人标识号，通过UV胶将个人标识号与液晶片连接，在进行UV固化，最后剪去多余的个人标识号，7、然后进行清洗，贴异方性导电胶膜进行绑定，接着涂硅胶和热股化胶，在贴偏光片进行动态测试，8、最后进行QQA检查，包装，再进行第二次QQA检查封装结束。