[发明专利]存储设备、存储模块及电子设备有效

专利信息
申请号: 201110447978.9 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN102569362A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 加藤清;小山润;斋藤利彦;山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L27/115;G11C11/4063
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及存储设备、存储模块及电子设备。第一晶体管包括作为源极和漏极的第一和第二电极,以及与第一沟道形成区重叠的第一栅电极,在第一沟道形成区和第一栅电极之间设置绝缘膜。第二晶体管包括作为源极和漏极的第三和第四电极,以及第二沟道形成区,该第二沟道形成区设置在第二栅电极和第三栅电极之间,且在该第二沟道形成区和该第二栅电极之间以及在该第二沟道形成区和该第三栅电极之间设置有绝缘膜。所述第一和第二沟道形成区包含氧化物半导体,且所述第二电极连接于所述第二栅电极。
搜索关键词: 存储 设备 模块 电子设备
【主权项】:
一种存储设备,包括:存储单元,其包括第一晶体管、第二晶体管和第一绝缘膜,其中,所述第一晶体管包括:····第一氧化物半导体层,其包括第一沟道形成区;····连接于所述第一氧化物半导体层的第一电极;····连接于所述第一氧化物半导体层的第二电极;····与所述第一沟道形成区重叠的第一栅电极;和····置于所述第一栅电极和所述第一氧化物半导体层之间的第二绝缘层,其中,所述第二晶体管包括:····第二栅电极;····在所述第二栅电极上的第三绝缘膜;····第二氧化物半导体层,其包括在所述第三绝缘膜上的第二沟道形成区;····连接于所述第二氧化物半导体层的第三电极;····连接于所述第二氧化物半导体层的第四电极;····在所述第二氧化物半导体层、所述第三电极和所述第四电极上的第四绝缘膜;和····在所述第四绝缘膜上的第三栅电极,其中,所述第二栅电极、所述第三栅电极和所述第二沟道形成区互相重叠,其中,所述第一氧化物半导体层位于所述第三栅电极上方,且其中,所述第一氧化物半导体层位于所述第一绝缘膜上方,而所述第二氧化物半导体层位于所述第一绝缘膜下方。··
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