[发明专利]光器件单元的加工方法无效
| 申请号： | 201110363309.3 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102528290A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 土屋利夫;大庭龙吾;浅野健司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;H01L21/78;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种不损伤光器件的光器件单元的加工方法。作为解决手段，沿着分割预定线向光器件单元照射激光束，形成分割槽而分割为各个光器件，所述光器件单元具有与金属支撑板的表面接合的半导体层，在该半导体层上具有通过分割预定线划分出多个光器件而形成的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，该光器件单元的加工方法的特征在于，该加工方法具有分割槽形成工序：仅向形成在光器件单元的该器件区域中的分割预定线照射激光束而形成分割槽。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 单元 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种光器件单元的加工方法，沿着分割预定线对光器件单元照射激光束，形成分割槽而分割为各个光器件，所述光器件单元具有接合到金属支撑板的表面上的半导体层，在该半导体层上具有通过分割预定线划分出多个光器件而形成的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，该光器件单元的加工方法的特征在于，该加工方法具有分割槽形成工序：仅向形成在光器件单元的该器件区域中的分割预定线照射激光束来形成分割槽。
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