[发明专利]高压结型场效应管的结构及制造方法有效
申请号: | 201110344301.2 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN103094124A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 宁开明;董科 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/337 | 分类号: | H01L21/337;H01L29/10;H01L29/808 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高压结型场效应管的结构及制造方法,具第一导电类型的硅衬底上形成具有第二导电类型的阱区,阱区内具有漂移区和体区,漂移区耐高压,体区是结型场效应管的沟道区;漂移区内形成具第一导电类型的反型层,反型层一端上有隔离结构,沟道区外侧形成具第一导电类型的栅极区,漂移区形成漏极引出端,沟道区形成源极引出端,栅极区形成栅极引出端,衬底区形成衬底引出端,漏极引出端和源极引出端为第二导电类型,栅极引出端和衬底引出端为第一导电类型;沟道区先采用光刻形成至少两条支路沟道,再通过离子注入及推进连接多条支路形成一个沟道。本发明使沟道的有效杂质浓度降低,沟道更易耗尽,夹断电压降低,可得到不同夹断电压的器件。 | ||
搜索关键词: | 高压 场效应 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种高压结型场效应管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:第1步,在衬底上采用光刻形成漏极漂移区和至少两条支路沟道,通过离子注入及推进将多条支路物理性连接形成一个沟道,所述衬底具有第一导电类型,漏极漂移区和沟道区具有与第一导电类型相反的第二导电类型;第2步,在衬底上采用光刻和离子注入形成栅极区,栅极区具有第一导电类型;第3步,在硅片表面形成多个隔离结构;第4步,在漏极漂移区采用光刻和离子注入形成漂移区反型层,所述漂移区反型层具有第一导电类型;第5步,在漏极漂移区和沟道区分别进行第二导电类型的离子注入,形成漏极引出端和源极引出端;在栅极区和衬底区分别进行第一导电类型的离子注入,形成栅极引出端和衬底引出端;第6步,淀积介电层并刻蚀形成接触孔,在接触孔中填充源极金属电极、栅极金属电极、漏极金属电极和衬底极金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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