[发明专利]一种集成电路芯片的封装方法无效
| 申请号： | 201110305082.7 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102368493A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片的封装方法，该集成电路芯片的封装方法主要包括如下步骤：a）安接芯片组，b）性能检测，c）一次封装，d）二次封装，e）附金属外壳，f）成品检验。本发明揭示了一种集成电路芯片的封装方法，该封装方法工序安排合理，操作简便，按照此法制得的芯片封装体能有效屏蔽芯片工作时产生的电磁波，降低电磁波危害；同时，封装工艺成本低，实用价值高，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片的封装方法，该集成电路芯片的封装方法主要包括如下步骤：a）安接芯片组，b）性能检测，c）一次封装，d）二次封装，e）附金属外壳，f）成品检验。
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