[发明专利]一种防静电芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110302557.7 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102368495A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐轶群 | 申请（专利权）人： | 常熟市华海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防静电芯片封装结构，包括半导体基座、基材、芯片和静电吸收罩；所述半导体基座为长方体结构，其上表面安装固定有基材，所述基材上顶端设置有通孔并焊接有芯片，所述芯片的正负极分别和通孔相连接，所述半导体基座设置有与其相对应的静电吸收罩，所述静电吸收罩采用特殊的材料制成，其内部设置有真空结构。本发明的有益效果在于：结构简单，设计巧妙，在不影响芯片正常性能的前提下，大大提升了芯片抗静电的能力，而且生产成本也不高，值得市场推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种防静电芯片封装结构，其特征在于，包括半导体基座、基材、芯片和静电吸收罩；所述半导体基座为长方体结构，其上表面安装固定有基材，所述基材上顶端设置有通孔并焊接有芯片，所述芯片的正负极分别和通孔相连接，所述半导体基座设置有与其相对应的静电吸收罩。
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