[发明专利]一种耐高温芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110302539.9 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102368480A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐轶群 | 申请（专利权）人： | 常熟市华海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温芯片封装结构，包括金属框架、基体、芯片和真空隔热罩；基体安装于金属框架的底部上，基体上焊接有芯片并连接芯片的正负极，所述金属框架为两侧凸起的开口结构，其顶部设置有真空隔热罩，所述透光真空隔热罩覆盖于金属框架的两个顶角并密封固定，真空隔热罩和金属框架所组成的密封空间中用惰性气体填充。本发明的有益效果在于：结构简单合理，设计紧凑巧妙，透光真空隔热罩既能传导光线，又能保护内部芯片，极大的延长了本发明的使用寿命，值得大规模市场推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种耐高温芯片封装结构，其特征在于，包括金属框架、基体、芯片和真空隔热罩；基体安装于金属框架的底部上，基体上焊接有芯片并连接芯片的正负极，所述金属框架为两侧凸起的开口结构，其顶部设置有真空隔热罩，所述透光真空隔热罩覆盖于金属框架的两个顶角并密封固定，真空隔热罩和金属框架所组成的密封空间中用惰性气体填充。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市华海电子有限公司，未经常熟市华海电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110302539.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成电路芯片的封装方法
- 下一篇：一种绳编无结网绕线机上的行程开关固定座
