[发明专利]三维线路结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110261825.5 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102984887A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杨维钧;吴煜明;王耀斌;许志和;王新蘅 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;H05K1/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊;周达 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种三维线路的制造方法，其步骤包括：(A)提供一基材，该基材具有一预定立体构型；(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。经上述方法所制造的三维线路结构包括：一基材，该基材具有一预定立体构型；一溅镀线路基层，形成于该基材的表面，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；一金属增厚层，形成于该溅镀线路基层上，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 线路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种三维线路的制造方法，其特征在于，该制造方法的步骤包括：(A)提供一基材，该基材具有一预定立体构型；(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。
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