[发明专利]一种金属封装的光电器件的安装方法及其安装结构有效
| 申请号： | 201110255258.2 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102958285A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘定昱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属封装的光电器件的安装方法及其安装结构，光电器件插装在印制线路板的焊盘上，该焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述的光电器件底面引出有一第一引脚和至少一第二引脚，其中，第一引脚的引出端有一台阶，第二引脚的引出端有绝缘区域；将第一焊盘的焊盘孔扩大至与第一引脚的台阶外径匹配；将第二焊盘的焊盘孔缩小至第二引脚的绝缘区域内，其焊盘孔的外径小于绝缘区域的外径。本发明的有益效果是解决使用金属封装的光电器件在焊接到印制线路板上，因光电器件一只引脚有一台阶，导致焊接以后难以做到光电器件底面与印制线路板表面平行，使得发光方向不能垂直印制线路板表面或者因使用活动垫片后仍旧不能焊接平整的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 光电 器件 安装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种金属封装的光电器件的安装方法，光电器件插装在印制线路板的焊盘上，该焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述的光电器件底面引出有一第一引脚和至少一第二引脚，其中，第一引脚的引出端有一台阶，第二引脚的引出端有绝缘区域；该安装方法的特征在于：将第一焊盘的焊盘孔扩大至与第一引脚的台阶外径匹配；将第二焊盘的焊盘孔缩小至第二引脚的绝缘区域内，其焊盘孔的外径小于绝缘区域的外径。
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