[发明专利]半导体器件安全工作区测试方法和系统有效
| 申请号： | 201110227412.5 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102931113A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 马书嫏 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件安全工作区测试方法和系统，所述方法包括：根据半导体器件应力测试结果，获知半导体器件在应力条件下的工作参数值和应力寿命值；获取所述半导体器件在不同工作环境下的工作参数值；根据每种工作环境下的工作参数值以及所述应力条件下的工作参数值和应力寿命值，计算得到每种工作环境下的寿命值；判断所述每种工作环境下的寿命值是否符合预设标准，并根据判断结果确定半导体器件的安全工作区。本发明实施例的计算结果准确，因而能够得到准确的安全工作区，使得误差较小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 安全 工作 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体器件安全工作区测试方法，其特征在于，所述方法包括：根据半导体器件应力测试结果，获知半导体器件在应力条件下的工作参数值和应力寿命值；获取所述半导体器件在不同工作环境下的工作参数值；根据每种工作环境下的工作参数值以及所述应力条件下的工作参数值和应力寿命值，计算得到每种工作环境下的寿命值；判断所述每种工作环境下的寿命值是否符合预设标准，并根据判断结果确定半导体器件的安全工作区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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