[发明专利]液晶聚合物封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110008259.7 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102593077A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 肖汉武;李宗亚 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种液晶聚合物封装结构，其包括有由第一LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。本发明将LCP盖板和LCP封接层结合在一起，形成一种LCP复合盖板，这样也就避免了现有技术中，两者单独存在使用，所带来的装配操作繁琐以及不易定位等问题，从而提高生产效率及装配合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 聚合物 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种液晶聚合物封装结构，其特征在于：其包括由第一LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。
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