[发明专利]印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装无效
| 申请号： | 201080015101.6 | 申请日： | 2010-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102379164A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 金田研一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/00;B23K26/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 刘晓飞;张龙哺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一个目的是提供一种印刷线路板制造方法，该方法可抑制印刷线路板的翘曲，并可提高半导体芯片安装的良率，以及增强半导体封装的可靠性。根据本发明的印刷线路板制造方法为用于制造在核心层中具有通孔的印刷线路板的方法，其中所述印刷线路板制造方法包括：从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 多层 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板制造方法，该印刷线路板在核心层中具有通孔，其中所述印刷线路板制造方法包括：从所述核心层的一侧对在所述核心层中将形成所述通孔的位置施加激光的步骤，以及从所述核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080015101.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种两用的衬衣
- 下一篇：电视广告手机签到系统及其签到方法
