[发明专利]印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装

权利要求书

1.一种印刷线路板制造方法，该印刷线路板在核心层中具有通孔，其中所述印刷线路板制造方法包括：

从所述核心层的一侧对在所述核心层中将形成所述通孔的位置施加激光的步骤，以及

从所述核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。

2.如权利要求1中所述的印刷线路板制造方法，其中所述激光为CO2激光。

3.如权利要求1或2所述的印刷线路板制造方法，其中施加所述激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于3微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于5。

4.如权利要求1-3任一项所述的印刷线路板制造方法，其中从所述一侧施加所述激光的操作条件不同于从所述相反侧施加所述激光的操作条件。

5.如权利要求1-4任一项所述的印刷线路板制造方法，其中从所述相反侧施加所述激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于15微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2。

6.如权利要求1-5任一项所述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层的厚度不小于0.04mm且不大于0.4mm。

7.如权利要求1-6任一项所述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层在25℃时具有不低于10Gpa且不高于50Gpa的弹性模量，以及在250℃时具有不低于3Gpa且不高于50Gpa的弹性模量。

8.一种印刷线路板，通过如权利要求1-7任一项所述的印刷线路板制造方法来制造。

9.一种多层印刷线路板，通过在如权利要求1-7任一项所述的印刷线路板制造方法制造的印刷线路板上形成绝缘层和导电层来制造。

10.一种半导体封装，通过在如权利要求8所述的印刷线路板上或在如权利要求9所述的多层印刷线路板上安装半导体器件来制造。