[发明专利]印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装。 

背景技术

随着近年来对更高功能性、更加轻薄短小化电子产品的需求，加速了朝着电子元件的更高集成度和更高封装密度发展的趋势，并且在这些电子产品中所使用的半导体封装比以前更加薄型化和小型化(例如，参见所引用的文件1)。 

随着半导体封装朝着更小型化的趋势发展，增加了布线电路密度，并且用于在内层的上下表面之间提供电连接的通孔逐渐以更高密度和更小直径来形成。因为使用机械钻孔的传统方法形成通孔会限制它们尺寸小的程度，因此近些年逐渐采用激光钻孔来代替机械钻孔(例如，参见所引用的文件2)。使用CO₂激光或UV-YAG激光，可钻出直径比100μm(其为用传统机械钻孔所能够实现的最小直径)更小的通孔。 

此外，就机械钻孔而言，当钻出约100μm小的通孔时，钻孔机的刃很容易损坏，往往会在钻孔中引起问题。相比而言，用不使用任何消耗性部件的激光钻孔，可高效地钻出这样的通孔。此外，由于可钻出较小直径的通孔，因此可降低通孔的间距，其结果，可缩小印刷线路板的尺寸。 

此外，因为诸如CO₂激光钻和UV-YAG激光钻的装置已经广泛用于对在印刷线路板中的层间连接微通孔进行钻孔，因此通常没有必要新设计一种用于通孔钻孔的激光钻。 

现有技术文件 

专利文件 

专利文件1：公开号为2003-179350的日本未审结专利 

专利文件2：公开号为2007-227962的日本未审结专利 

发明内容

本发明所要解决的技术问题 

然而，上述现有技术存在如下所述的改善余地。 

当通过激光钻钻通孔时，所形成的通孔开口的直径在被钻孔的印刷线路板的核心层的激光入射侧和激光出射侧之间是不同的。更具体地，就通过激光钻所钻的通孔而言，孔开口的直径在激光入射侧的表面处最大，而在激光出射侧的表面处最小，即，该孔具有所谓的锥形剖面。其结果，覆盖核心层的树脂膜或铜箔的面积大小在核心层的前后表面之间不同。由于在覆盖面积之间的这种不同会随着核心层中形成的通孔数量增加而变得显著，因此会最终导致核心层的翘曲(warping)，进而导致印刷线路板的翘曲。 

如果在印刷线路板上安装半导体芯片之前印刷线路板发生翘曲，在半导体芯片安装时可能会发生焊料凸块(solder bump)连接失败的情况。此外，当在安装半导体芯片之后进行热循环测试时，由于会对焊料凸块施加应力，因此焊料凸块可能会破裂或者半导体芯片自身可能会损坏，由此造成半导体封装可靠性的降低。 

鉴于上述情况，提出了本发明，以解决与现有技术相关的问题，并且本发明的一个目的是提供一种制造印刷线路板的方法，该方法可抑制印刷线路板的翘曲，并可提高半导体芯片安装的良率，以及增强半导体封装的可靠性。 

解决技术问题的方法 

通过如下[1]-[10]项所描述的本发明可实现上述目的。 

[1]一种用于制造在核心层中具有通孔的印刷线路板的方法，其中该印刷线路板制造方法包括：从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。 

[2]如在[1]项中所描述的印刷线路板制造方法，其中所述激光为CO₂激光。 

[3]如在[1]或[2]项中所描述的印刷线路板制造方法，其中施加激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于3微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于5。 

[4]如在[1]-[3]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中从一侧施加所述激光的操作条件不同于用于从相反侧施加所述激光的操作条件。 

[5]如在[1]-[4]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中从相反侧施加所述激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于15微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2。 

[6]如在[1]-[5]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层的厚度不小于0.04mm且不大于0.4mm。 

[7]如在[1]-[6]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层在25℃时具有不低于10Gpa且不高于50Gpa的弹性模量，以及在250℃时具有不低于3Gpa且不高于50Gpa的弹性模量。