[实用新型]一种液冷LED封装器件有效
| 申请号： | 201020194469.0 | 申请日： | 2010-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201749868U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 曹海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装器件，具体是指一种液冷LED封装器件，包括LED元件和基板，LED元件贴装在基板上，所述LED封装器件还包括液冷散热系统，LED元件底面设置有至少一个鳍片，基板上与鳍片对应位置设有凹槽，鳍片置于凹槽内，凹槽的深度大于鳍片的高度，凹槽与循环流道相通。由于本实用新型LED封装器件采用了液冷散热系统，鳍片直接伸入到冷却液中，对流换热面积大，而且鳍片对冷却液有扰动作用，增加冷却液的湍流程度，提高对流换热系数，从而使散热效率大大提高，减轻LED元件因温升过高导致的光衰和寿命缩短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种液冷LED封装器件，包括LED元件和基板，LED元件贴装在基板上，其特征在于：所述LED封装器件还包括液冷散热系统，液冷散热系统包括循环流道、液体驱动器、换热器和冷却液，液体驱动器和换热器连接在循环流道中，冷却液填充于循环流道中，循环流道集成于基板上，所述LED元件底面设置有至少一个鳍片，基板上与鳍片对应位置设有凹槽，鳍片置于凹槽内，凹槽的深度大于鳍片的高度，凹槽与循环流道相通。
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