[发明专利]发光元件封装方法有效
| 申请号： | 201010230810.8 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102339925B | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 林升柏 | 申请（专利权）人： | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光元件封装方法，步骤包括：提供一封装基板；形成一壳体于封装基板上，其中该壳体上设有若干孔洞；将定量的固晶胶分别形成于壳体的孔洞内；将具有若干发光元件的蓝膜固定于壳体上，其中所述发光元件对应所述孔洞的位置，且所述发光元件被孔洞内的固晶胶固定；将蓝膜与发光元件分离并将蓝膜从壳体上移除；及将壳体从封装基板上移除。与现有技术相比，本发明利用壳体协助定位固晶胶及发光元件的位置，使发光元件的位置具有一致性，从而提升工艺良率。同时可一次形成固晶胶及一次定位发光元件，能简化工艺流程，提升工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光元件封装方法，步骤包括：第一步骤，提供一封装基板；第二步骤，形成一壳体于封装基板上，其中该壳体上设有若干孔洞；第三步骤，将定量的固晶胶分别形成于壳体的孔洞内；第四步骤，将具有若干发光元件的蓝膜固定于壳体上，其中所述发光元件对应所述孔洞的位置，且所述发光元件被孔洞内的固晶胶固定；第五步骤，将蓝膜与发光元件分离并将蓝膜从壳体上移除；及第六步骤，将壳体从封装基板上移除。
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