[发明专利]柔性电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010221680.1 | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102316665A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/16;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，包括绝缘层、形成于绝缘层的导电图形、覆盖导电图形的覆盖层和连续的金属溅镀层。所述导电图形包括接地线和信号传输线。所述覆盖层具有通孔，用于暴露至少部分接地线。所述金属溅镀层通过溅镀形成在覆盖层远离导电图形的表面、通孔的孔壁以及从通孔露出的接地线的表面，从而与所述接地线电性连接。本技术方案还提供上述柔性电路板的制作方法。所述柔性电路板的电磁屏蔽性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括绝缘层、形成于绝缘层的导电图形、覆盖导电图形的覆盖层和连续的金属溅镀层，所述导电图形包括接地线和信号传输线，所述覆盖层具有通孔，用于暴露至少部分接地线，所述金属溅镀层通过溅镀形成在覆盖层远离导电图形的表面、通孔的孔壁以及从通孔露出的接地线的表面，从而与所述接地线电性连接。
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