[发明专利]半导体存储元件有效
申请号: | 201010202950.4 | 申请日: | 2010-06-10 |
公开(公告)号: | CN102208416A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 任兴华 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 半导体存储元件,其设置于硅覆绝缘半导体基底上。半导体存储元件具有二个晶体管单元和三个接点,三个接点分别为源极、读取漏极和写入漏极,写入漏极为重掺杂区可诱发高程度的撞击游离效应,以增进存储元件的写入速度,存储元件的浮置区域亦是重掺杂区,其可延长电荷储存在浮置区域的时间,再者存储元件的源极和读取漏极之间的沟道为U形,因此可避免短沟道效应。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 元件 | ||
【主权项】:
一种半导体存储元件,包含:基底,包含绝缘区域和设置于该绝缘区域上的半导体区域;第一绝缘元件和第二绝缘元件,彼此相互平行并且分别嵌入于该半导体区域;载流子区域,设于该半导体区域中并且介于该第一绝缘元件和该第二绝缘元件之间;源极/漏极掺杂区,设于该载流子区域;第一绝缘层,介于该源极/漏极掺杂区之间;浮置区域,设于该载流子区域并且位于该源极/漏极掺杂区下方;重掺杂区,设于该浮置区域;第一栅极介电层,设于该载流子区域的第一侧壁;第一栅极,设于该第一栅极介电层上;第一导电线,设于该第一绝缘元件下方并且电性连接该重掺杂区;以及第二绝缘层,由该第一绝缘元件和该第二绝缘元件延伸至该绝缘区域,以使该浮置区域绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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