[发明专利]多电感耦合等离子体反应器及其方法有效
申请号: | 201010164265.7 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN102163538A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 许鲁铉;金奎东;南昌祐;朴成民;崔大圭 | 申请(专利权)人: | 株式会社新动力等离子体 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01J37/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 夏凯;谢丽娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种多电感耦合等离子体反应器及其方法。在多电感耦合等离子体反应方法中,用于增进待处理衬底中特定部分的蚀刻方法包括:蚀刻待处理衬底中特定部分;和在被蚀刻的特定部分的表面上沉积钝化层,其中重复进行蚀刻和沉积步骤,当存在由中心等离子体源和外围等离子体源形成的等离子体时执行这两个步骤之一。根据本发明的多电感耦合等离子体反应器及其方法,由于中心等离子体源和外围等离子体源被分开设置,因此在衬底的整个区域上可以均匀地处理等离子体。另外,可以使用在中心等离子体源和外围等离子体源之间接地的防干扰电极来在等离子体反应器中形成没有电干扰的独立的复等离子体区。另外,由中心等离子体源和外围等离子体源形成的等离子体用于深蚀刻待处理衬底中的特定部分。 | ||
搜索关键词: | 电感 耦合 等离子体 反应器 及其 方法 | ||
【主权项】:
在多电感耦合等离子体反应方法中,用于增进待处理的衬底中的特定部分的蚀刻方法,包括:蚀刻所述待处理的衬底中的特定部分;以及在被蚀刻的所述特定部分的表面上沉积钝化层,其中重复进行所述蚀刻和沉积步骤,并且当存在由中心等离子体源和外围等离子体源形成的等离子体时,执行所述两个步骤之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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