[发明专利]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201010001169.0 | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102130267A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈滨全;张超雄 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明披露一种发光二极管的封装结构，特征在于第一层含有荧光粉的胶体以类似发光二极管晶片的外形包覆于发光二极管晶片上，前述第一层胶体覆盖于发光二极管晶片的厚度相似，使得发光二极管晶片所发出的光线行进路径长度、出光颜色相近，提高在色坐标上的分布更加集中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，包含：一个基座及一颗发光二极管晶片，所述基座具有表面，所述发光二极管晶片设置于所述基座表面上；其特征在于：所述发光二极管的封装结构还包含一层第一胶层及一层第二胶层，所述第一胶层掺杂有荧光粉，并以类似于所述发光二极管晶片的外形包覆于所述发光二极管晶片上，且由所述发光二极管晶片至所述第一胶层顶面的距离，与由所述发光二极管晶片至所述第一胶层任一侧面的距离实质上相等，所述第二胶层包覆于所述第一胶层外。
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