[实用新型]一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件无效
| 申请号： | 200920144206.6 | 申请日： | 2009-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN201523005U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;慕蔚 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/13 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、IC芯片、焊盘、内引线脚、键合线及塑封体，其特征在于：所述内引线脚设为两排，为内引线脚和内引线脚，每对引线脚连在一起，相连引线脚的中间设一凹槽，所述焊盘分别与内引线脚和内引线脚通过键合线连接，载体底部设有防溢料凹槽，内引线脚底部设有凹槽。本实用新型载体缩小，内引线脚向内延伸设计成双排，封装的I/O数增加。不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产品薄型、小型化封装，适合于多引脚高密度封装，提高封装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 四面 扁平 封装 | ||
【主权项】：
一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、IC芯片、焊盘、内引线脚、键合线及塑封体，其特征在于：所述内引线脚设为内引线脚(4)和内引线脚(5)两排，两两相对，每对引线脚连在一起，相连引线脚的中间设一凹槽(8)，所述焊盘(7)分别与内引线脚(4)、(5)通过键合线(6)连接，内引线脚(4)底部设有凹槽(10)，内引线脚(5)底部设有凹槽(11)，载体(1)背面有一圈防溢料槽(13)。
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