[实用新型]一种半导体封装去溢料装置有效
| 申请号： | 200920133193.2 | 申请日： | 2009-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201540881U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;徐国刚;黄彩萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装去溢料装置，包括切筋机导轨、自动送料架、收料架、自动移位装置、对位调节机构、刮片。去溢料装置安装在自动切筋机上，与切筋同步完成。加装了去溢料装置的自动切筋机投入生产后，将切筋、去溢料两道工序合为一道，从而简化了生产工艺、降低了生产成本、提高了生产效率，去溢料合格率达到100％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 去溢料 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装去溢料装置，包括切筋机导轨(1)、对位调节机构(5)、刮片(4)、紧固螺丝(6)，其特征在于：对位调节机构(5)被固定在切筋机导轨(1)上，刮片(4)被紧固螺丝(6)固定在对位调节机构(5)上，引线框架(2)放置在切筋机导轨(1)凹槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
