[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200910307573.8 | 申请日： | 2009-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN102026489A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；在所述第一导电层上形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；在所述第一绝缘层上形成第二导电层；蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一个导电基材；通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分导电基材，以使所述导电基材形成了包括一个具有相对的第一表面和第二表面的第一导电层以及多个自所述第一导电层的第一表面向外延伸的第一导电柱的结构；在所述第一导电层的第一表面形成一个第一绝缘层，所述第一绝缘层具有一个远离第一导电层的第三表面，并使所述多个第一导电柱从所述第一绝缘层的第三表面露出；在所述第一绝缘层上形成第二导电层；通过影像转移工艺以及蚀刻工艺蚀刻去除部分第二导电层以及多个第一导电柱从第三表面露出的部分，以使所述多个第一导电柱与第三表面齐平；将所述第二导电层制成第二导电线路，并使得所述第二导电线路与所述第一导电层通过多个第一导电柱电连接。
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