[发明专利]溅射设备及制造电子器件的方法有效

专利信息
申请号: 200910266359.2 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN101792896A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 泷口庄次;上野秀挥;高野广司 申请(专利权)人: 佳能安内华股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/35
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种溅射设备,该溅射设备包括附装有靶的可旋转的旋转构件、连接端子和馈电端子。连接端子布置在旋转构件的沿着旋转构件的旋转轴线的方向的端部上并且电连接至靶。馈电端子经由连接端子向靶供应电力。当旋转构件在馈电端子与旋转构件的该端部接触的同时旋转时,切换馈电端子与连接端子之间的电连接或绝缘状态。
搜索关键词: 溅射 设备 制造 电子器件 方法
【主权项】:
一种溅射设备,包括:可旋转的旋转构件,其附装有靶;连接端子,所述连接端子电连接至所述靶,并且布置在所述旋转构件的沿着所述旋转构件的旋转轴线的方向的端部上;以及馈电端子,其经由所述连接端子向所述靶供应电力,其中,当所述旋转构件在所述馈电端子与所述旋转构件的所述端部接触的同时旋转时,切换所述馈电端子与所述连接端子之间的电连接或绝缘状态。
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