[发明专利]电容及金属-氧化物-金属电容有效
申请号: | 200910169928.1 | 申请日: | 2009-09-10 |
公开(公告)号: | CN101908563A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 林哲煜 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/92 | 分类号: | H01L29/92;H01L29/41;H01L27/02;H01L23/528 |
代理公司: | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人: | 葛强;张一军 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电容及金属-氧化物-金属电容。金属-氧化物-金属电容包括:第一垂直金属板,连接第一端;第二垂直金属板,与所述第一垂直金属板紧密相邻,且所述第二垂直金属板连接第二端;第三垂直金属板,与所述第一垂直金属板紧密相邻,且所述第三垂直金属板置于所述第一垂直金属板的与所述第二垂直金属板相对的一侧,且所述第三垂直金属板与第三端连接;至少一个氧化层,置于所述第一垂直金属板、所述第二垂直金属板和所述第三垂直金属板之间。利用本发明能更有效节省芯片面积,减小电路平面布置,且具有更好的电气性能。 | ||
搜索关键词: | 电容 金属 氧化物 | ||
【主权项】:
一种金属 氧化物 金属电容,包括:第一垂直金属板,连接第一端;第二垂直金属板,与所述第一垂直金属板紧密相邻,且所述第二垂直金属板连接第二端;第三垂直金属板,与所述第一垂直金属板紧密相邻,且所述第三垂直金属板置于所述第一垂直金属板的与所述第二垂直金属板相对的一侧,且所述第三垂直金属板与第三端连接;以及至少一个氧化层,置于所述第一垂直金属板、所述第二垂直金属板和所述第三垂直金属板之间。
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