[发明专利]晶片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910168157.4 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101728363A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 高东均;李正;安载善 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片封装结构及其制作方法，所述晶片封装结构，包括一半导体基板、至少一晶片、一封装胶体以及一遮蔽层。晶片配置于半导体基板上且电性连接至半导体基板。封装胶体配置于半导体基板上，且至少包覆晶片与部分半导体基板。遮蔽层配置于封装胶体上，其中遮蔽层包括多个配置于半导体基板上且环绕晶片的导电连接结构。导电连接结构以环状方式围绕晶片配置，且晶片与导电连接结构相互分离。遮蔽层通过导电连接结构电性连接至半导体基板。本发明提供的晶片封装结构，具有提升电磁干扰屏蔽性能，本发明提供的晶片封装结构的制作方法，具有较佳的设计灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装结构，其特征在于，包括：一半导体基板；至少一晶片，配置于所述半导体基板上且电性连接至所述半导体基板；一封装胶体，配置于所述半导体基板上，且至少包覆所述晶片与部分所述半导体基板；以及一遮蔽层，配置于所述封装胶体上，其中所述遮蔽层包括多个配置于所述半导体基板上且环绕所述晶片的导电连接结构，多个所述导电连接结构以环状方式围绕所述晶片配置，且所述晶片与多个所述导电连接结构相互分离，所述遮蔽层通过多个所述导电连接结构电性连接至所述半导体基板。
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