[实用新型]感光晶片封装模块

摘要

本实用新型属于电子器件技术领域，是一种对感光晶片进行封装的感光品片封装模块。解决现有技术感光区域与透光片之间容易进入空气中的杂质，产生在感光区域上对呈像的干扰，同时解决相邻金线容易变形损坏、短路的问题。所述的感光晶片封装模块，包括电路板(1)，设置在电路板(1)上的感光晶片(3)，感光晶片(3)上表面(4)有感光区域(5)和焊垫(6)，电路板(1)上设有与感光晶片(3)的焊垫(6)对应的焊接片(7)，在焊垫(6)与对应的焊接片(7)之间焊接有金线(8)，感光晶片(3)上表面(4)设有透明胶(9)，该透明胶(9)将感光区域(5)和焊垫(6)以及焊接在焊垫(6)上的金线(8)包实在胶体中。

主权项

1. 一种感光晶片封装模块，包括电路板(1)，设置在所述的电路板(1)上的感光晶片(3)，所述的感光晶片(3)上表面(4)有感光区域(5)和焊垫(6)，所述的电路板(1)上设有与感光晶片(3)的焊垫(6)对应的焊接片(7)，在所述的焊垫(6)与对应的焊接片(7)之间焊接有金线(8)，其特征是所述的感光晶片(3)上表面(4)设有透明胶(9)，该透明胶(9)将所述的感光区域(5)和焊垫(6)以及焊接在焊垫(6)上的金线(8)包实在胶体中。