[实用新型]集成电路半导体器件有效
| 申请号： | 200820146206.5 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201285763Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 高耿辉 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350000福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路半导体器件，包括内置有集成电路芯片的塑胶体，所述塑胶体上设有芯片电极伸出端，其特征在于：(1)所述塑胶体的底面上设有凹陷槽，所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片；(2)所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通孔，所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内径的开孔，以防止锁紧螺钉与散热极片接触。该器件不仅有利于实现集成电路半导体器件内部芯片的散热，而且构思新颖，构造简单，绝缘效果好，便于生产，具有较大的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种集成电路半导体器件，包括内置有集成电路芯片的塑胶体，所述塑胶体上设有芯片电极伸出端，其特征在于：(1)所述塑胶体的底面上设有凹陷槽，所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片；(2)所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通孔，所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内径的开孔，以防止锁紧螺钉与散热极片接触。
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