[实用新型]芯片封装载板及其凸块焊盘结构有效
| 申请号： | 200820125925.9 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN201247771Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种凸块焊盘结构及芯片封装载板。该凸块焊盘结构配置于一芯片封装载板的一介电层中。凸块焊盘结构包括导电柱以及焊盘。导电柱配置于介电层的一盲孔中，且具有一端面。端面切齐介电层的表面。焊盘位于端面上，并连接导电柱。焊盘具有一相对于端面的底面，且底面的面积等于端面的面积。此外，一种具有上述凸块焊盘结构的芯片封装载板亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装载 及其 凸块焊 盘结 | ||
【主权项】：
1、一种凸块焊盘结构，其特征在于该凸块焊盘结构配置于芯片封装载板的介电层中，该凸块焊盘结构包括：导电柱，配置于该介电层表面下的盲孔中，该导电柱具有一端面，且该端面切齐该表面；以及焊盘，位于该端面上，并连接该导电柱，其中该焊盘具有一相对于该端面的底面，且该底面的面积相当于该端面的面积。
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