[发明专利]覆晶封装结构及其封装制程无效
| 申请号： | 200810092101.0 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101552215A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;周世文;黄国梁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种覆晶封装结构，包括一线路基材、一粘着层以及一芯片。线路基材具有一第一表面、一第二表面以及多个位于第一表面上的接脚，接脚的位置能够从线路基材的第二表面被辨识。粘着层配置于线路基材的第一表面上。芯片具有多个凸块，其中芯片通过粘着层粘着于线路基材的第一表面上，且凸块与接脚电性连接。本发明还提出上述覆晶封装结构的制程。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶封装制程，包括：提供一线路基材，具有一第一表面、一第二表面以及多个位于该第一表面上的接脚，其中该些接脚的位置能够从该线路基材的该第二表面被辨识；于该线路基材的该第一表面上形成一粘着层；提供一芯片，该芯片具有多个凸块；以及通过该粘着层使该芯片粘着于该线路基材的该第一表面上，并使该些凸块与该些接脚电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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