[发明专利]一种芯片封装工艺中的打线方法有效
| 申请号： | 200810035894.2 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101556927A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘青青;蒋美连;乐建新 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括如下步骤：(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。可见，该方法从现有机台的特点出发，打破了常规的粘片模式，将芯片旋转压焊于承载单元上，而于打线时相对增大了打线焊垫的打线面积或拉长了打线焊垫与承载件引脚之间的距离，利于焊线的正常焊接，而降低了开/短路测试废品与错焊废品的出现率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 工艺 中的 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其特征是，包括：(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
