[发明专利]引线框固定材料、引线框及半导体装置无效
| 申请号： | 200780046581.0 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101563776A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 高田义彦;洼田昭弘 | 申请（专利权）人： | 矽马电子股份有限公司;旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;C09J163/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周 欣;陈建全 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可将引线框良好且简便地固定的引线框固定材料等。本发明涉及具有0.01Pa·s～10Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度的引线框固定材料、使用了该引线框固定材料的引线框、以及使用了该引线框的半导体装置。优选在25℃的环境温度下放置8小时的情况下的粘度变化为1.0倍～1.2倍，在195℃的循环热空气下的热固化时间为80秒以下。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 固定 材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种引线框固定材料，其具有0.01Pa·s～10Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度。
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