专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]卷筒用输送箱-CN201520568867.7有效
  • 永田和祈;小塚聪朗 - 旭化成电子材料株式会社
  • 2015-07-31 - 2016-02-10 - B65D85/67
  • 本实用新型提供一种能够保护分割卷筒这样的卷筒不受损伤和污染,并且能够高效地收纳、输送更多的卷筒的卷筒用输送箱。该卷筒用输送箱用于收纳并输送多个卷筒,其中,该卷筒用输送箱包括:底座部;一对主柱部,其大致垂直于底座部的上表面,且该一对主柱部彼此之间空开间隔地设置于底座部的上表面侧;板状部,其架设在一对主柱部之间;以及多个分支柱部,其自板状部以相对于该板状部的表面大致垂直的方式突出地设置,该多个分支柱部通过贯穿卷筒的芯体内部,从而保持该卷筒。
  • 卷筒输送
  • [发明专利]感光性树脂层叠体卷-CN201380068564.2有效
  • 小谷雄三 - 旭化成电子材料株式会社
  • 2013-12-26 - 2015-09-09 - B65D59/00
  • 本发明提供在启封时可以从感光性树脂层叠体卷端面简单地将异物去除的感光性树脂层叠体卷。该感光性树脂层叠体卷的结构是,将感光性树脂层叠体在卷芯上卷绕成卷状,以使卷端面保护部件与所卷绕的感光性树脂层叠体的端面接触的方式配置,对于卷端面保护部件,在与卷端面接触侧具有粘合剂组合物,感光性树脂层叠体至少包含支撑层与层叠于该支撑层的感光性树脂层。
  • 感光性树脂层叠
  • [发明专利]转印方法及热纳米压印装置-CN201510155419.9有效
  • 细见尚希;古池润;山口布士人 - 旭化成电子材料株式会社
  • 2013-04-30 - 2015-08-26 - G03F7/00
  • 使用微细图案形成用膜(II),在被处理体(20)上转印赋予以下第1掩模层(13)及第2掩模层(12),所述微细图案形成用膜(II)具有在一侧的表面上形成有纳米尺度的凹凸结构(11)的覆盖膜(10)、设置于所述凹凸结构(11)的凹部内部的第2掩模层(12)、覆盖所述凹凸结构(11)及所述第2掩模层(12)而设置的第1掩模层(13);此处,使设置有第1掩模层(13)的表面朝向所述被处理体(20)的表面,按压微细图案形成用膜(II),对第1掩模层(13)照射能量射线,接着,将覆盖膜(10)从第2掩模层(12)及第1掩模层(13)上分离。此处,按压和能量射线照射分别独立进行。使用第2掩模层(12)及第1掩模层(13),蚀刻被处理体(20)。
  • 方法纳米压印装置
  • [发明专利]转印方法及热纳米压印装置-CN201380024210.8有效
  • 细见尚希;古池润;山口布士人 - 旭化成电子材料株式会社
  • 2013-04-30 - 2015-01-07 - B29C59/04
  • 使用微细图案形成用膜(II),在被处理体(20)上转印赋予以下第1掩模层(13)及第2掩模层(12),所述微细图案形成用膜(II)具有在一侧的表面上形成有纳米尺度的凹凸结构(儿)的覆盖膜(10)、设置于所述凹凸结构(11)的凹部内部的第2掩模层(12)、覆盖所述凹凸结构(11)及所述第2掩模层(12)而设置的第1掩模层(13);此处,使设置有第1掩模层(13)的表面朝向所述被处理体(20)的表面,按压微细图案形成用膜(II),对第1掩模层(13)照射能量射线,接着,将覆盖膜(10)从第2掩模层(12)及第1掩模层(13)上分离。此处,按压和能量射线照射分别独立进行。使用第2掩模层(12)及第1掩模层(13),蚀刻被处理体(20)。
  • 方法纳米压印装置
  • [发明专利]半导体发光元件用光提取体及发光元件-CN201380019616.7无效
  • 山口布士人;古池润;高际绫 - 旭化成电子材料株式会社
  • 2013-04-11 - 2014-12-17 - H01L51/52
  • 半导体发光元件用光提取体(1)包括:凹凸构造层(11),其在表面设置有凹凸构造(11a),且具有第一折射率(n1);及第一光提取层(12a),其设置于凹凸构造(11a)的凸部上;对于第一光提取层(12a),凸部顶部平均位置Sh与第一光提取层(12a)的凸部上界面平均位置Scv之间的距离Lcv满足式(1)10nm≦Lcv≦5000nm,凹凸构造(11a)在平均高度H满足式(2)10nm≦H≦5000nm,并且平均间距P满足式(3)50nm≦P≦5000nm,且距离Lcv、及凸部平均高度H满足式(4)50nm≦Lcv+H≦6000nm。本发明可改善来自使用有光提取体(1)的半导体发光元件的光取出效率,而且可提高半导体发光元件的长期可靠性。
  • 半导体发光元件用光提取
  • [发明专利]微细凹凸结构转印用无机组合物-CN201410318108.5有效
  • 古池润 - 旭化成电子材料株式会社
  • 2012-06-18 - 2014-11-19 - G03F7/075
  • 本发明提供一种可经由良好的转印工序,制作由可调节折射率的无机物构成的微细凹凸结构的微细凹凸结构转印用无机组合物。本发明的组合物含有硅酮化合物和至少2种金属醇盐,金属醇盐是具有金属品种M1(其中,M1是从由Ti、Zr、Zn、Sn、B、In及Al构成的群组中选出的至少1种金属元素)的金属醇盐和具有金属品种Si的金属醇盐。此外,在组合物中,具有金属品种M1的金属醇盐的摩尔浓度CM1与具有金属品种Si的金属醇盐的摩尔浓度CSi之间的比满足下述式(1)。0.2≦CM1/CSi≦24  (1)
  • 微细凹凸结构转印用无机组合

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