[发明专利]LED芯片封装方法有效
| 申请号： | 200710136310.6 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101345278A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈金汉 | 申请（专利权）人： | 陈金汉 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙念萱;张聚增 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片封装方法，其利用将承载有LED芯片的支架放置于模具中，利用低压射出热固性透明材料前质的方法，直接于支架上形成一覆盖LED芯片的透镜，同步完成LED芯片的封装。本发明将不会对打线时所使用的金线造成影响，因此可确保质量的良率，另外，藉由这样的机械化生产过程，将可以大幅度减少人力的使用，达到降低成本，与提高生产效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED芯片封装方法，其包含有下列步骤：A.预先提供一支架，该支架上具有一LED芯片，该LED芯片已预先与支架打线接合，且将支架置放于一模具的模穴内；B.加热模具；C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明材料前质注入填充至超过该模具的模穴容积一半以上的预定容量；D.抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；E.持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖LED芯片的透镜；以及F.自模具中取出已形成有透镜的支架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈金汉，未经陈金汉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710136310.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：宫炎康颗粒的质量控制方法
- 下一篇：校准篮调整装置
