[发明专利]包括所有背面接触结构的光电器件以及相关处理无效

专利信息
申请号: 200710126319.9 申请日: 2007-06-29
公开(公告)号: CN101097969A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: J·N·约翰逊;V·马尼文南 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H01L31/072 分类号: H01L31/072;H01L31/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王庆海;王小衡
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种半导体结构包括一种导电类型的半导体衬底,其具有前表面和后表面。将第一非晶半导体层涂敷到前表面上;将第二和第三非晶半导体层设置在衬底的部分后表面上。第二和第三层每一个都沿其深度有组分梯度,从在与衬底的界面处的基本本征到其相反表面处的基本导电。在一些情况下,第一半导体层也有组分梯度,同时在其他情况下,其特性是本征的。半导体结构可用作太阳能电池;和包括多个这种电池的模块表示为本发明的另一实施例。也描述了用于制造光电器件的方法。
搜索关键词: 包括 所有 背面 接触 结构 光电 器件 以及 相关 处理
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:(a)一种导电类型的半导体衬底(10),其具有前表面(12)和后表面(14);(b)第一非晶半导体层(16),其设置在半导体衬底(10)的前表面(12)上;(c)第二非晶半导体层(22),其设置在半导体衬底(10)的后表面(14)的一部分上,其中第二非晶半导体层(22)沿着其深度有组分梯度,从与衬底(10)的界面处的基本本征到相反侧处的基本导电,所述第二非晶半导体层(22)具有通过结合所选择的掺杂剂原子获得的所选的导电类型;和(d)第三非晶半导体层(32),其被设置在半导体衬底(10)的后表面(14)的另一部分上并且与第二非晶半导体层(22)间隔开,其中第三非晶半导体层(32)沿其深度有组分梯度,从与衬底(10)的界面处的基本本征到相对侧上的基本导电,所述第三非晶半导体层(32)具有通过结合所选择的掺杂剂原子获得的与第二非晶层(22)的导电类型不同的导电类型。
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