[发明专利]非易失性半导体存储装置无效
申请号: | 200710096145.6 | 申请日: | 2007-04-13 |
公开(公告)号: | CN101055880A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 小野田宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/788 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 由支撑基板(1)、埋入式绝缘层(2)、以及半导体层(3)构成SOI基板。1poly型存储单元(10)具有:一对源极/漏极区域(11)、浮动栅电极层(13)、以及控制栅用杂质扩散区(14)。分离绝缘层(6)从半导体层(3)的表面起延伸到埋入式绝缘层(2)并同时包围控制栅用杂质扩散区(14)的周围,从而将形成有源极/漏极区域(11)的区域和控制栅用杂质扩散区(14)分隔开。由此,能够获得防止寄生双极型动作,并适合于高度集成化的非易失性半导体存储装置。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储装置,具备:支撑基板;埋入式绝缘层,形成在上述支撑基板上;半导体层,形成在上述埋入式绝缘层上;一对杂质扩散区,作为形成在上述半导体层表面上的源极/漏极;浮动栅电极层,隔着栅极绝缘层形成在由上述一对杂质扩散区所包夹的上述半导体层上;控制栅用杂质扩散区,以隔着栅极间绝缘层与上述浮动栅电极层相向的方式,形成在上述半导体层的表面上;以及第1分离绝缘层,从上述半导体层的表面起延伸到上述埋入式绝缘层,并同时包围上述控制栅用杂质扩散区的周围,从而将形成有上述一对杂质扩散区的区域与上述控制栅用杂质扩散区分隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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