[发明专利]发光二极管的封装胶体结构无效
| 申请号： | 200710087465.5 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101271941A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 亚伯A.S. | 申请（专利权）人： | 亚伯A.S. |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张争艳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管(LED)的封装胶体结构，发光二极管主要构造至少包括连接一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，再灌注胶体将上述构成固定；在封装胶体的表面设置成具有可使发光二极管芯片所产生的光线形成折射的折曲面或粗糙面。本发明的发光二极管的封装胶体结构能够使光线经由折射方式使光线射出的方向分散。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 胶体 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管的封装胶体结构，其主要构造至少包括一连接于一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，并设置胶体将上述构成固定，其特征在于，将胶体的表面设置成折曲面或粗糙面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚伯A.S.，未经亚伯A.S.许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710087465.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体发光装置及其制作方法
- 下一篇：一种多功能变结构型直流变流器
