[发明专利]电路板导电线路的制作方法无效
| 申请号： | 200710075642.8 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101365300A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;萧智龙;张宏毅 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板导电线路的制作方法，其包括以下步骤，提供覆铜基板，该覆铜基板包括基板、中间层以及铜层，该中间层位于基板和铜层之间，该中间层材料为镍、铬或镍铬合金；涂布光阻于铜层表面并对光阻进行曝光显影从而形成图案化光阻层；利用铜蚀刻液进行第一蚀刻过程形成导电线路；利用镍铬蚀刻液进行第二蚀刻过程去除从导电线路露出的中间层。该方法有效避免了导电线路底部扩大，防止了可能由中间层造成的铜线路之间的短路，有效提高了软性印刷电路板导电线路的制作的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板导电线路的制作方法，其包括以下步骤，提供覆铜基板，该覆铜基板包括基板、中间层以及铜层，该中间层位于基板和铜层之间，该中间层材料为镍、铬或镍铬合金；涂布光阻于铜层表面并对光阻进行曝光显影从而形成图案化光阻层；利用铜蚀刻液进行第一蚀刻过程形成导电线路；利用镍铬蚀刻液进行第二蚀刻过程去除从导电线路露出的中间层。
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