专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]流体循环系统-CN200710076763.4无效
  • 杨智康;张宏毅;萧智龙;郭同尧 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
  • 2007-08-31 - 2009-03-04 - F17D1/14
  • 本发明涉及一种流体循环系统,其包括回流管、储液槽、吸入管、供给管、循环泵和流体使用装置,所述回流管的一端与流体使用装置相连,用于将经流体使用装置的流体导入储液槽中,所述循环泵具有流体入口和流体出口,所述吸入管一端与循环泵的流体入口相连,另一端伸入到储液槽中,用于将流体从储液槽中导出进入循环泵;所述供给管一端与循环泵的流体出口相连,另一端与流体使用装置相连,用于将流体从循环泵导出使用,所述吸入管的管径大于所述供给管的管径。该流体循环系统能有效减少流体在循环过程中气泡的产生,从而提高流体循环的品质,进而确保流体循环使用过程中印刷电路板制作的品质。
  • 流体循环系统
  • [发明专利]电镀装置-CN200710076040.4无效
  • 叶佐鸿;张宏毅;萧智龙 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
  • 2007-07-13 - 2009-01-14 - C25D17/00
  • 一种电镀装置,其用于软性电路板基板的电镀,该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域和至少一第二传动区域,所述电镀装置包括镀槽,该镀槽包括槽体和设置在槽体中的阳极,其改进在于,所述电镀装置还包括一遮蔽装置,所述遮蔽装置包括至少一第一遮板和至少一第二遮板,所述第一遮板和第二遮板平行软性电路板基板待处理的表面设置,且该第一遮板相对所述第一传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处,该第二遮板相对所述第二传动区域设置在距软性电路板基板待处理的表面5-20毫米处,所述第一遮板的宽度等于或大于第一传动区域的宽度,所述第二遮板的宽度等于或大于第二传动区域的宽度,所述第一遮板和第二遮板的材质为绝缘材料。
  • 电镀装置

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