[发明专利]有接合到框架的熔料密封和增强结构的有机发光显示装置有效
申请号: | 200710007252.7 | 申请日: | 2007-01-25 |
公开(公告)号: | CN101009313A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 崔东洙;林大镐;李在先;朴镇宇;李钟禹;李雄洙;申尚煜 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明揭示了一种有机发光显示装置及其制造方法,其中通过熔料和增强结构接合基板和封装基板。该第一基板具有其中形成了有机发光二极管的像素区和形成于该像素区之外的非像素区。第二基板通过熔料贴附到第一基板。通过该增强结构将托架与基板接合。可固化材料涂敷到框架内部,在第一和第二基板之间移动,并随后被固化以形成该增强结构。 | ||
搜索关键词: | 接合 框架 密封 增强 结构 有机 发光 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种有机发光显示装置,包含:有机发光显示单元,包括:包括前表面和第一侧表面的前基板,包括后表面和第一侧表面的后基板,所述后基板与所述前基板相对,夹置于所述前基板与后基板之间的有机发光像素阵列,夹置于所述前基板和后基板之间同时围绕所述阵列的熔料密封,其中所述熔料密封、前基板和后基板一起定义所述阵列所在的封闭空间,所述熔料密封包括第一侧表面,以及包括所述前基板、后基板和熔料密封的第一侧表面的第一侧;包括第一表面的托架,通常与所述单元的第一侧相对并连接到所述单元的第一侧;以及第一结构,将所述托架的第一表面与所述单元的第一侧互连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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