[实用新型]一种无引线集成电路芯片封装无效
| 申请号： | 200620165288.9 | 申请日： | 2006-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201000885Y | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 景为平;孙玲;金丽;徐炜炜;孙海燕 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴静安 |
| 地址： | 226007江苏省南通市青年东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通，反互连线的另一端为焊盘，树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其优点是：不需要引线框架，不需要专业封装设备，工艺流程简单易实现，制造成本低；封装的外形无引脚，因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性，适用于单个芯片或多个芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 集成电路 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种无引线集成电路芯片封装，包括基板、集成电路芯片、若干键合线和封盖层，其特征在于所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通，反互连线的另一端为焊盘，封盖层封盖在基板正面及集成电路芯片上。
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